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Datenblatt
Cu-ETP DIN EN 13601 (CW004A)
Werkstoff
Zusammensetzung in %
Dichte ca. g/cm³
Zugfestigkeit Rm (Mpa)
Dehngrenze Rp 0,2 (Mpa)
Bruchdehnung A (%)
Cu-ETP
Cu min. 99,90 Bi max. 0,005 O max. 0,040 Pb max. 0,005
8,9
250
180
15
Eigenschaften:Sauerstoffhaltiges Kupfer mit hoher Leitfähigkeit für Wärme und Elektrizität. Aufgrund des Sauerstoffgehaltes können keine Anforderungen an die Hartlöt- und Schweißbarkeit gestellt werden.
Verwendung:Einsatz, wenn eine hohe elektrische Leitfähigkeit gefordert wird. Elektrotechnik, Maschinenbau.
Bemerkung:Mäßige bis schwere Zerspanbarkeit
Vergleichbare Spezifikationen:E-Cu 2.0060
Cu-DHP DIN EN 1652 (CW024A, R240)
Werkstoff
Zusammensetzung in %
Dichte ca. g/cm³
Zugfestigkeit Rm (Mpa)
Dehngrenze Rp 0,2 (Mpa)
Bruchdehnung A (%)
Cu-DHP
Cu Min. 99,90 P 0,015-0,040
8,9
240-260
Max. 180
8
(Die Angaben beziehen sich auf Bleche im Zustand R240).
Eigenschaften:Desoxidiertes Kupfer mit begrenzt hohem Restphosphorgehalt, das eine Wasserstoffbeständigkeit aufweist und sehr gut schweiß-und hartlötbar ist.
Verwendung:Maschinen- und Apparatebau, Dach- und Wandverkleidungen, Medizin.
Bemerkung:Mäßige bis schwere Zerspanbarkeit.
Vergleichbare Spezifikationen:SF-Cu 2.0090
Cu-HCP DIN EN 13599 (CW021A)
Werkstoff
Zusammensetzung in %
Dichte ca. g/cm³
Zugfestigkeit Rm (Mpa)
Dehngrenze Rp 0,2 (Mpa)
Bruchdehnung A (%)
Cu-HCP CW021A R220
Cu Min. 99,95 P 0,002-0,007
8,9
220-260
Max. 140
42
(Die Angaben beziehen sich auf Platten).
Eigenschaften:Desoxidiertes und hochreines Kupfer mit niedrigem Restphosphorgehalt, das eine hohe Leitfähigkeit für Elektrizität und Wärme aufweist. Sehr gut schweiß-und hartlötbar sowie wasserstoffbeständig.
Verwendung:Bauteile für Elektronik und Elektrotechnik sowie als Plattierwerkstoff.
Bemerkung:Mäßige bis schwere Zerspanbarkeit.
Vergleichbare Spezifikationen:SE-Cu 2.0070
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